Mula sa IDM2.0 hanggang sa third-generation Ice Lake scalable processor, ang counterattack ng Intel ay darating

Ayon sa mga ulat, ang third-generation Xeon scalable processor ay gumagamit ng 10-nanometer na proseso ng teknolohiya ng Intel at ang lamang ng data center ng industriya ng CPU na may built-in na artipisyal na katalinuhan acceleration, na sumusuporta sa end-to-end na mga tool sa agham ng data at isang malawak na intelihente solusyon ecosystem. Ang bawat ikatlong henerasyon Intel Xeon scalable processor chip ay maaaring magbigay ng hanggang sa 40 core, at ang pagganap ay 2.65 beses na mas mataas kaysa sa isang sistema na na-deploy para sa limang taon. Ang bawat puwang ng platform ay maaaring suportahan ang hanggang sa 6TB system memory, 8 DDR4-3200 memory channels at 64 fourth-generation pcie channels.

Kung ikukumpara sa nakaraang henerasyon, ang third-generation Intel Xeon scalable processor ay may average na 46% na pagtaas sa pagganap sa mainstream data center workloads. Ang produktong ito ay nagdaragdag din ng ilang mga bagong at pinahusay na mga tampok ng platform, kabilang ang mga extension ng Intel Software Guard na may built-in na mga tampok ng seguridad, Intel hardware acceleration para sa cryptographic operations, at Intel Deep Learning Boost Technology (DL Boost) para sa artificial intelligence acceleration.

Lamang wala pang isang buwan ang nakalipas, inilabas ng AMD ang third-generation AMD EPYC (Xiaolong) na processor (code-pinangalanang "Milan") na batay sa Zen3 architecture online, kabilang ang 19 mga modelo ng CPU na may 8 hanggang 64 core. Gamit ang proseso ng 7-nanometer ng TSMC para sa mass production, ang third-generation EPYC ay hindi lamang nagpapabuti sa pagganap ng IPC sa pamamagitan ng tungkol sa 19%, ngunit sinusuportahan din ang PCIE4 at DDR4 memory. Sa oras na iyon, inaangkin ng AMD na ang EPYC 7763 nito ay 106% bago ang Intel Xeon Gold 6258R HPC high-performance computing load at cloud computing load. Ang enterprise load ay 117% mas malakas kaysa sa 28-core Intel Xeon Platinum 8280.

Sa press conference na ito, ang Intel ay medyo tit-for-tat, na nagsasabi na ang pagganap ng third-generation Xeon sa malalim na pag-aaral at paghihinuha ay 25 beses na mas mataas kaysa sa AMD EPYC 7763. Kabilang sa 20 pinaka-karaniwang makina at malalim na mga modelo sa pag-aaral Nakilala sa pamamagitan ng pagsisiyasat, ang pagganap ay 1.5 beses na mas mataas kaysa sa AMD EPYC. Inalis pa ni Intel ang GPU upang ihambing, na sinasabi na sa nabanggit na modelo ng survey, nagpakita ang third-generation Xeon 1.3 beses ang pagganap na bentahe ng NVIDIA A100 GPU.

Tungkol sa problema na ang bilang ng mga core ay hindi kasing ganda ng nakikipagkumpitensya na mga produkto, Chen Baoli, vice president ng Intel's Marketing Group at general manager ng data center benta sa China, sinabi sa komunikasyon sa media: "Intel ay may acceleration instructions para sa iba't ibang workloads at pagsuporta sa mga produkto, kabilang ang artipisyal na katalinuhan. Ang ilang mga function tulad ng acceleration, VNNI, seguridad password, hardware acceleration, atbp kailangan na tapos na ng maraming higit pa kapag pagdidisenyo ng maliit na tilad. Sa tingin namin na ang mga function na ito ay maaaring mas mahusay na matugunan ang mga pangangailangan ng mga customer sa halip na pumili lamang ng isang pag-audit. "

Inaasahan ng 7nm na tape sa ikalawang quarter

Sa press conference, binanggit din ni Wang Rui ang diskarte ng IDM2.0 na inilabas lamang noong Marso 23. Ang paglago sa demand na dinala sa pamamagitan ng pag-unlad ng digital na ekonomiya at ang epekto ng bagong epidemya ng korona at ang pandaigdigang sitwasyon sa kalakalan ay humantong sa isang Kakulangan ng global semiconductor supplies sa 2021. Upang tapusin na ito, Intel inilabas ng isang bagong diskarte IDM2.0.

Ang diskarte ay higit sa lahat ay nagsasangkot ng tatlong pangunahing nilalaman. Una sa lahat, ang 7-nanometer na pananaliksik at pag-unlad ng Intel ay maayos na umuunlad. Inaasahan na ang unang 7-nanometer product meteor lake ng tape ay inaasahan sa ikalawang isang-kapat ng taong ito. (Tape sa tumutukoy sa nakaraang hakbang ng huling tape mula sa maliit na tilad, karaniwang tungkol sa isang taon pagkatapos ng pagpasok ng tape sa entablado, ang bagong proseso ay magagamit.) Sa parehong oras, sinabi ni Wang Rui na kasama ang advanced na 3D packaging Teknolohiya, ang Intel ay maghahatid ng higit pang mga na-customize na produkto upang matugunan ang magkakaibang pangangailangan ng mga customer.

Pangalawa, inihayag ng Intel na higit pang mapahusay ang kooperasyon sa mga foundries ng third-party upang ma-optimize ang gastos, pagganap at supply ng Intel, upang magdulot ng mas malawak na kakayahang umangkop sa mga customer at lumikha ng mga natatanging mapagkumpetensyang pakinabang.

Sa wakas, inihayag ng estratehiya ang muling pagbubuo ng mga serbisyo ng pabrika ng Intel upang magbigay ng mga serbisyo ng pandayan sa mga customer sa buong mundo. Ayon sa Wang Rui, ang paggasta ng kabisera ng Intel sa 2020 ay umabot sa 14.3 bilyong U.S. dolyar. Sa batayan na ito, ang Intel ay patuloy na mamumuhunan ng 20 bilyong U.S. dollars sa 2021 upang bumuo ng dalawang bagong fabs upang palawakin ang pagiging produktibo ng mga high-end na proseso. Sa susunod na yugto, ang produksyon ay patuloy na mapalawak sa Estados Unidos, Europa at iba pang mga bansa upang matugunan ang malaking pandaigdigang pangangailangan para sa semiconductor chips.

Sa nakalipas na 20 taon, ang Intel ay nanguna sa merkado ng processor. Kahit na ito ay umabot sa isang pader sa mobile internet market at hindi maunawaan ang baseband, hindi ito ikompromiso ang malakas na kontrol nito sa mga merkado ng PC at server. Lalo na sa merkado ng server, kung ang AMD ay mayroon pa ring kapangyarihan upang labanan ang Intel sa merkado ng PC, pagkatapos ay sa merkado ng server, ito ay tunay na pangingibabaw ng Intel. Gayunpaman, sa nakaraang taon, ang raging epekto ng Nvidia, AMD at iba pang mga "back waves" ay ginawa Intel pakiramdam ng isang walang uliran "chill."

Sa 2017, opisyal na inilabas ng AMD ang mga produkto ng server processor ng EPYC (Xiaolong), na nagbibigay-diin sa mataas na pagganap, personalization, at seguridad. Sa 2019 at 2020, ang second-generation AMD EPYC (Xiaolong) serye ng mga processor ng 7nm na proseso at ang "mga suplemento" ng mga processor ng second-generation AMD EPYC (Xiaolong) ay matagumpay na inilabas. Sa puntong ito, ang AMD ay tunay na may "tunay" na lakas sa "field" ni Intel sa higanteng ito.

Noong 2020, inilunsad ng AMD ang brand-new Zen 3 CPU architecture at inilabas ang Ryzen 5000 series processors para sa mga desktop computer. Habang ginagamit pa rin ang proseso ng 7nm, ang single-core performance ay lumagpas sa Intel. Sa parehong taon, inihayag ng AMD ang desisyon nito upang makakuha ng Xilinx sa pamamagitan ng isang kasunduan sa lahat ng stock para sa 35 bilyong U.S. dolyar. Ang desisyon nito na higit pang bumuo ng mga ambisyon nito sa sentro ng data ay ipinahayag, at ang data center ay pangunahing larangan ng digmaan ng Intel.

Kasabay nito, kasunod ang matagumpay na pagkuha ng Mellanox sa pamamagitan ng pagkatalo sa Intel sa nakaraang taon, inihayag ni Nvidia ang pagkuha ng braso noong 2020, na mas malakas sa pagpapaunlad ng negosyo ng data center nito.Nagbigay din ang merkado ng nvidia na walang kapantay na mga inaasahan.Ang halaga ng merkado ng Nvidia ay lumagpas sa Intel noong Hulyo ng taong iyon.

Ang lahat ng ito ay malapit na nauugnay sa backwardness ng Intel sa proseso ng teknolohiya sa nakaraang ilang taon.Gamit ang paglunsad ng IDM 2.0 diskarte ng Intel at ang paglabas ng isang mataas na mapagkumpitensya bagong data center platform, ito ay opisyal na stepped out upang labanan ang Amd at Nvidia na may mahusay na fanfare.Gayunpaman, kung ang mga hakbang na ito ay sapat upang payagan ang Intel na mabawi ang kaluwalhatian nito ay nananatiling ma-verify sa pamamagitan ng oras.