Ang 3mm planta ng TSMC ay nakumpleto ang paglipat ng lupa, inaasahang makumpleto ang proyekto sa loob ng dalawang taon

Noong Enero 21, ayon sa balita sa dayuhang media, ang 3nm na halaman ng TSMC ay nakumpleto na kamakailan ang paglipat ng lupa. Ang site ng dating Sanhu Bamboo Lake sa Taiwan ay nabakuran at nagsimula na ang konstruksyon. Inaasahang makumpleto ang proyekto sa loob ng dalawang taon.

Ilang araw na ang nakalilipas, ang Taiwan Sci-Tech Bureau of Taiwan ay nagsabi na matapos na ang base ng pabrika ng 3nm ay pormal na inilipat sa TSMC, nagsimula na ang pre-construction work at ang mga bakod ay naitayo sa paligid nito. Nagpadala ang TSMC ng isang tao upang kontrolin ang pasukan at paglabas ng mga sasakyan ng mga tao sa pintuan.

Ayon sa mga ulat, sa kasalukuyan, ang advanced na proseso ng pagmamanupaktura ng 5 nanometer sa pabrika ng wafer 18 na ipinuhunan ng TSMC sa Nanke ng Taiwan ay pumasok sa yugto ng paggawa ng pagsubok, at inaasahang magsisimula ang paggawa ng masa sa ikalawang quarter ng taong ito.

Sa kumperensyang tawag sa kumita ng 2019 TSMC na ginanap nang mas maaga, isiniwalat ng TSMC na umaabot sa 15 hanggang 16 bilyon ang dolyar ng US, ang isa pang mataas na record. Sinabi ng Pangulo ng TSMC na si Wei Zhejia na dahil sa hinihingi ng 5G pagmamaneho sa susunod na ilang taon, ang mga customer ay may malakas na demand para sa mga advanced na proseso, at 80% ng mga gastos sa kapital ay gagamitin upang makabuo ng mga advanced na proseso kabilang ang 3nm, 5nm, at 7nm.